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油水井套管保護技術

技術類型：非專利

技術成熟度：-

轉讓方式：-

應用領域：研究和試驗發(fā)展

技術領域：超級電容器與熱電轉換技術

交易價格：面議專利價值評估

應用案例：否查看案例

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成果概況

成果評價分析技術應用分析

成果概況

簡介

油管柱偏磨機理與防治措施研究： (1) 影響油管柱偏磨的因素和機理研究； (2) 防止偏磨工具的研制； (3) 防止偏磨工藝技術研究。
熱采水平井完井、注汽管柱力學分析及設計：采用管柱力學理論、熱應力理論、室內高溫試驗研究與有限元數(shù)值模擬相結合的方法，研究熱采水平井的油層、水泥環(huán)、套管、接頭密封、封隔器、隔熱管等組合結構的力學參數(shù)變化規(guī)律，研制了熱采水平井完井、注汽管柱力學設計軟件。在理論研究、軟件設計、室內試驗、CAE數(shù)值模擬以及熱采水平井工程的應用方面取得了以下成果： (1) 短半徑熱采水平井完井管柱力學分析理論的建立； (2) 熱采水平井注汽管柱設計理論研究，直井、水平井的最佳脹率設計方法； (3) 熱采水平井完井、注汽管柱力學設計軟件的研制； (4) 水平井注汽管柱、封隔器、套管、水泥環(huán)、地層組合模型溫度場、熱應力場的有限元數(shù)值模擬研究； (5) 熱采水平井完井管柱結構優(yōu)化設計技術； (6) 側鉆熱采水平井完井設計、水泥環(huán)搭接高度設計技術； (7) 溫密封、彎曲內壓強度試驗研究技術。
套管損壞機理及防治配套技術研究：研究內容包括： (1) 高壓注水與套管損壞關系及壓力強度界定研究； (2) 地應力變化與套管損壞的關系研究； (3) 固井質量導致套損機理研究； (4) 射孔導致套損機理研究； (5) 環(huán)境腐蝕導致套管損壞機理及防治技術研究； (6) 注水井套管保護工藝技術研究（含注水管柱、封隔器、卡瓦結構設計軟件）； (7) 熱采井套損機理及防治配套技術研究（含注氣管柱、完井管柱結構設計軟件）。
井下油管、桿柱、套管等受力分析及設計： (1) 微機井下管柱受力分析及設計； (2) 高內壓套管水泥環(huán)地層組合體受力分析及破壞機理研究； (3) 連續(xù)油管受力分析設計； (4) 油管柱兩分量傳感器研究開發(fā)； (5) 封隔器用卡瓦受力分析、實驗及設計； (6) 井底壓力、溫度采集系統(tǒng)。
液壓增壓變形套管修復研究： (1) 液壓增壓技術模擬研究； (2) 變形套管恢復力分析； (3) 變形套管恢復工具和工藝技術研究； (4) 補貼套管最小壁厚的確定方法研究； (5) 變形套管補貼技術研究。

1.油管柱偏磨機理與防治措施研究：(1)影響油管柱偏磨的因素和機理研究；(2)防止偏磨工具的研制；(3)防止偏磨工藝技術研究；2.熱采水平井完井、注汽管柱力學分析及設計：采用管柱力學理論、熱應力理論、室內高溫試驗研究與有限元數(shù)值模擬相結合的方法，研究熱采水平井的油層、水泥環(huán)、套管、接頭密封、封隔器、隔熱管等組合結構的力學參數(shù)變化規(guī)律，研制了熱采水平井完井、注汽管柱力學設計軟件。在理論研究、軟件設計、室內試驗、CAE數(shù)值模擬、以及熱采水平井工程的應用方面取得了以下成果：(1)短半徑熱采水平井完井管柱力學分析理論的建立；(2)熱采水平井注汽管柱設計理論研究，直井、水平井的最佳脹率設計方法；(3)熱采水平井完井、注汽管柱力學設計軟件的研制；(4)水平井注汽管柱、封隔器、套管、水泥環(huán)、地層組合模型溫度場、熱應力場的有限元數(shù)值模擬研究；(5)熱采水平井完井管柱結構優(yōu)化設計技術；(6)側鉆熱采水平井完井設計、水泥環(huán)搭接高度設計技術；溫密封、彎曲內壓強度試驗研究技術；3.套管損壞機理及防治配套技術研究：研究內容包括：(1)高壓注水與套管損壞關系及壓力強度界定研究；(2)地應力變化與套管損壞的關系研究；(3)固井質量導致套損機理研究；(4)射孔導致套損機理研究；(5)環(huán)境腐蝕導致套管損壞機理及防治技術研究；(6)注水井套管保護工藝技術研究(含注水管柱、封隔器、卡瓦結構設計軟件)；(7)熱采井套損機理及防治配套技術研究(含注氣管柱、完井管柱結構設計軟件)；4.井下油管、桿柱、套管等受力分析及設計：(1)微機井下管柱受力分析及設計；(2)高內壓套管水泥環(huán)地層組合體受力分析及破壞機理研究；(3)連續(xù)油管受力分析設計；(4)油管柱兩分量傳感器研究開發(fā)；(5)封隔器用卡瓦受力分析、實驗及設計；(6)井底壓力、溫度采集系統(tǒng)；5.液壓增壓變形套管修復研究：(1)液壓增壓技術模擬研究；(2)變形套管恢復力分析；(3)變形套管恢復工具和工藝技術研究；(4)補貼套管最小壁厚的確定方法研究；(5)變形套管補貼技術研究。

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專利基本信息

專利名稱
專利狀態(tài)		專利號（申請?zhí)枺?/th>
申請?zhí)?/th>		專利申請日期
專利授權日期		專利權屆滿日
專利所屬地		專利類型
發(fā)明人
權利人
專利摘要