專利基本信息
| 專利名稱 | 一種半導體封裝測試企業(yè)的訂單承諾方法 | ||
|---|---|---|---|
| 專利狀態(tài) | - | 專利號（申請?zhí)枺?/th> | CN103246950A |
| 專利申請日期 | 2012-10-30 | 專利類型 | 發(fā)明專利 |
| 申請公布號 | CN201210425281.6 | 申請公布日 | 2012-10-30 |
| 授權公告號 | - | 授權公告日 | - |
| 發(fā)明人 | 史海波,劉昶,孫德廠,張詩珊,劉元新 | ||
| 專利權人 | 中國科學院沈陽自動化研究所 | ||
| 專利摘要 | 本發(fā)明提供了一種半導體封測企業(yè)的訂單承諾方法,面向訂單驅動生產(chǎn)系統(tǒng)的運營模式,輔助企業(yè)在客戶訂單到達時做出接受、拒絕、有條件的接受的決策支持。決策的對象是客戶訂單,決策的依據(jù)是物料核查結果、生產(chǎn)能力核查結果和交貨期預測、訂單收益水平。物料核查基于客戶需求和可用物料信息,可用物料信息從庫存管理系統(tǒng)、ERP系統(tǒng)等獲取。生產(chǎn)能力核查基于客戶需求與可用生產(chǎn)能力,可用生產(chǎn)能力信息從ERP、MES、設備等系統(tǒng)獲取。交貨期預測基于投產(chǎn)日期、投產(chǎn)天數(shù),以及工藝路線決定的生產(chǎn)周期。收益水平基于訂單收入,物料變動成本,企業(yè)固定成本,加班、外包額外成本,以及期望收益水平。如果三者均滿足則接受訂單,否則可與客戶溝通解決。 | ||
專利價值評估分析
專利價值評估分析
樣例
黃教授
