本項目采用的技術(shù)方案是基于第四代免封裝芯片技術(shù)，它不僅整合了第二代倒裝芯片和第三代垂直芯片制造技術(shù)，更突破了它們各自的技術(shù)瓶頸，具有國際先進水平，研制的小尺寸大電流半導體發(fā)光組件，其技術(shù)指標與產(chǎn)品性能均超過國際大廠的先進水平，并具有結(jié)構(gòu)簡單、 制造成本低、 產(chǎn)品性能好等優(yōu)點。 在制造過程中，由于完全省略了以支架、 固晶、 焊線、 灌封為特征的傳統(tǒng)封裝工序，使得小尺寸大電流半導體發(fā)光組件的制造成本可以大幅下降。 本項目的成功實施不僅能填補國內(nèi)在小尺寸大電流半導體發(fā)光組件領(lǐng)域的空白，還能改變目前小尺寸大電流半導體發(fā)光組件長期依賴進口的局面，大大降低高端半導體照明光源的制造成本和流明成本，是制造智能汽車前大燈的理想光源?！　?/p>

技術(shù)創(chuàng)新　　與其它光源相比較，采用第四代免封裝LED芯片技術(shù)制造的LED光源模組具有以下獨特性能，包括：可根據(jù)客戶要求任意設計和制造不同尺寸，不同形狀，工作在不同電壓和電流下的LED光源模組；最小邊寬或最小厚度小于0.3毫米；最小面積小于1平方毫米；無黃圈，具有最佳出光光形和光線投射品質(zhì)?！　?/p>

市場前景及應用領(lǐng)域　　目前市場上配置基于小尺寸大電流半導體LED發(fā)光模組制造的智能化汽車前大燈主要集中在國外少數(shù)高端車型上，采用的也都是國外著名大廠生產(chǎn)的小尺寸大電流半導體發(fā)光組件，且價格昂貴。 目前國外制造小尺寸大電流半導體發(fā)光組件主要是采用OSRAM UX3技術(shù)制造的CSP-LEDs，采用LUMILEDs薄膜倒裝技術(shù)制造的CSP-LEDs，和采用CREE SC5技術(shù)制造的CSP-LEDs. 很顯然，CSP-LEDs是制造小尺寸大電流半導體發(fā)光組件的核心組件，國外大廠擁有的UX3, SC5和薄膜倒裝技術(shù)又是制造CSP-LEDs的關(guān)鍵核心技術(shù)。 國內(nèi)尚無企業(yè)掌握了UX3 SC5和薄膜倒裝技術(shù)，也沒有企業(yè)能夠制造基于CSP-LEDs的小尺寸大電流半導體發(fā)光組件?！　?/p>

國內(nèi)車燈企業(yè)制造汽車前大燈所使用的小尺寸大電流半導體發(fā)光組件基本依賴進口. 2014年我國汽車產(chǎn)銷量過2300萬輛，民用汽車保有量達到15447萬輛。每年僅國內(nèi)市場就要消耗約5000萬顆車燈燈泡，顯而易見，產(chǎn)業(yè)化制造用于制造汽車前大燈的小尺寸大電流半導體LED發(fā)光模組關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)小尺寸大電流半導體 LED發(fā)光模組的國產(chǎn)化具有顯著的經(jīng)濟與社會效益。